拜登正式签署芯片法案!超500亿美元补贴,鼓励本土制造!该领域不公平竞争恐加剧

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拜登正式签署《芯片法案》

 

北京时间8月9日晚,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》(下称“芯片法案”)。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元(约合3512亿元人民币)的补贴,用于鼓励半导体芯片制造,其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免,以及支持对芯片领域的持续研究。

 

在当地时间8月8日的一场闭门会议中,美国政府官员与美国芯片制造商格芯(Global Foundries)、半导体设备供应商、应用材料厂商以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人讨论了这些公共投资如何加速半导体和新兴技术制造,支持汽车电气化,并加强美国经济和供应链安全。

 

目前全球芯片短缺问题仍然严重。通用汽车上个月表示,该公司有近10万辆汽车由于芯片和其他零件的短缺而无法完整组装。

 

由于芯片制造设施与流程非常复杂,依赖从材料到化学品、从软件到测试设备的全球供应链。这些技术涉及数百种原材料、特殊气体和金属、易耗件等,芯片制造厂商也很难把控整个供应链。

 

中国信息消费联盟理事长项立刚近期发表文章认为,中国每年进口的芯片占全球芯片市场的60%以上,在中国研发生产芯片的效率高、成本低、能力强。他援引数据称,同样一座晶圆厂,在美国的建设时间要比中国多一年半以上,建设成本至少增加1/3,以后每年的运营和生产成本也要增加30%。

 

“芯片法案”带不公平竞争

 

据环球资讯报道,美国《芯片与科学法案》旨在增强美国在芯片领域的优势,同包括中国在内的其“关注的任何国家”在该领域展开不公平竞争,将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争,阻碍全球经济复苏和创新增长。

 

《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定,将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴,给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施,以鼓励企业在美国建厂。

 

这些条款歧视性对待部分外国企业,凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局,损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。

 

该法案的生效和实施,将影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定,严重扰乱各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动,与全球工商界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰。

 

中国商务部新闻发言人近日表示,中方注意到,美国会通过了芯片法案。法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动,将会对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。

 

这位发言人表示,美方法案的实施应符合世贸组织相关规则,符合公开、透明、非歧视的原则,有利于维护全球产业链供应链安全稳定,避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况,必要时采取有力措施维护自身合法权益。

 

中国贸促会、中国国际商会对“芯片法案”的正式签署表示坚决反对,并呼吁全球工商界携手应对,消除该法案对工商界的不利影响,必要时采取有力措施维护自身合法权益。

 

 

专家:“芯片法案”旨在脱钩中国?


早在2021年5月11日,在美国主导下,美、欧、日、韩及台湾省等64家世界领先的半导体研发、设计、制造、原辅材料企业成立了半导体联盟,即所谓的SIAC。

 

美国主导了半导体工作母机的研发、设计和制造,也垄断了芯片的研发、设计。但芯片制造业在全球的占比只有12%;原辅材料则在10%以下。终端芯片产能最大的是台湾省,约占全球产能的60%,剩余的产能则基本集中在日、韩,德国也有部分产能。

 

有专家认为,在中美关系日趋复杂的背景下,该法案的正式签署成为法律,表示在高科技领域美国对我国的脱钩已经付诸行动。

 

2022年8月16日 10:26
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